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¿Cómo Desoldar Componentes Through-Hole De Las Placas (PCB)?
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¡Quitar Thru-Hole Sin Levantar Pistas O Rastros!
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He aquí una manera verdaderamente
simple y efectiva para desoldar Thru-Hole:
¿La Solución?
¡Precalentamiento! ¡Si
un PCB puede ser fábricado bajo
260°C en producción inicial, también puede
ser hecha y rehecha a temperaturas similares! |
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No importa el contenido
de cobre, número
de capas y pesados planos a tierra o densidad del
dispositivo, todo lo que ocupa es un
soporte para
PCB,
una unidad precalentadora
AirBath,
una
herramienta desoldadora
fiable (que no se tape) y algunos otros artículos para
fácilmente quitar chips thru-hole, resistores, diodos, capacitores, conectores. |
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 PASO 1:
Asegure
su PCB dentro de la
Cuna Ajustable
ABC-1 y
sobre el
Precalentador
AirBath (aún
sin prender) cómo es mostrado. Meta su hisopo dentro del flux. (Recomendamos:
Flux
No Clean
y Brochas Thru-Hole). |
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 PASO 4b:
Caliente
el
pin. Coloque la punta del desoldador sobre la soldadura
que desea quitar. A medida que se funde la soldadura,
comienze a girar la punta.
Cuando sienta que el pin se mueve con facilidad la soldadura
se ha fundido dentro del hoyo. |
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 PASO 2a:
Aplique flux a cada
conexion de soldadura y a cada pin que pertenezca al
dispositivo Thru-Hole en la parte opuesta del PCB. |
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 PASO 4c:
Active el Vacío al momento que
sienta el pin suelto en el hoyo. Ahora baje el punta hacia
la pista y comienze la succión.
Continue girando la punta para evitar solidificación de
soldadura dentro de los hoyos. No
use presión. |
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 PASP 2b:
¡Comienze
a Precalentar! Ahora,
comienze el proceso de precalentamiento al cambiar el
interruptor del
AirBath a "Warm".
(Precalentamiento tipico a 150°C).
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PASO 4d:
Extraer soldadura, levante la punta
de la pista y continue el vacío 3-4 segundos extras
para que la soldadura viaje a la reserva y asi evitar que se
tape o se tire la soldadura accidentalmente. Repita proceso
en la siguiente conexion. Apague la unidad. |
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 OPCIONAL 3a:
Aplique
LowMelt®.
Nota: Poder precalentador
AirBath le permite pasar
hasta el Paso 4, pero si tiene pesados planos a tierra, alto
contenido de cobre o placas realmente difíciles, considere
el
LowMelt®. |
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 PASO 5a:
Enfrie y limpieza final.
Cambie el interruptor del
AirBath a “Cool”.
Esto enfriara su tarjeta electrónica. Ahora, empape la
brocha en
removedor
de flux
no inflammable.
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 OPCIONAL 3b:
Derrita
LowMelt®.
directamente sobre las conexiones cómo lo vea necesario. La
cometalización ha comenzado! Ya que no dos placas son
iguales, algunas conexiones requieren más
LowMelt® (Sólo use
mezcla certificada de Zephyrtronics). |
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PASO 5b:
Limpie el PCB al usar la brocha
con removedor
de flux
no inflammable a
manera que el PCB se enfria bajo el
ZT-1 AirBath, (Limpie cómo
es mostrado. Inspeccione. Apague el
ZT-1 AirBath. Voltee
la plaqueta y cuidadosamente quite el chip o conector. |
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son propiedad y marcas registradas de JTI, Inc. "Zephyrtronics"
y "Low Melt" y "Air Fountain" y "Fountainhead" son propiedad y
marcas registradas de JTI Inc. *Los nombres que aparecen arriba
son propiedad de sus respectivos propietarios. |
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¿Cómo Desoldar Componentes Through-Hole?
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Actualizado para el 9 de Marzo 2017
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